Media90.id – Persaingan teknologi kecerdasan buatan (AI) ternyata tidak hanya berkutat pada siapa yang memiliki chip paling cepat.
Ada aspek lain yang tidak kalah penting, yakni bagaimana chip-chip tersebut dikemas agar biaya produksinya lebih rendah, tetapi tetap mampu menghadirkan performa maksimal.
TSMC Kembangkan CoPoS untuk Tekan Biaya Produksi
Menurut analis Ming-Chi Kuo, TSMC saat ini tengah mengembangkan teknologi pengemasan chip generasi baru bernama CoPoS atau Chip-on-Panel-on-Structure.
Teknologi tersebut memanfaatkan material kaca sebagai salah satu komponen penting dalam proses pengemasan chip.
Menariknya, kaca yang digunakan bukan hanya berfungsi sebagai carrier sementara selama proses produksi. Material tersebut juga menjadi bagian dari substrat akhir dengan struktur tiga lapis yang menyerupai sandwich.
Penggunaan teknologi ini ditujukan untuk menekan biaya produksi sekaligus meningkatkan performa chip.
TSMC disebut menargetkan produksi massal CoPoS mulai akhir 2028. Pada tahap awal, teknologi tersebut akan difokuskan untuk chip AI dan komputasi berkinerja tinggi atau High Performance Computing (HPC).
Kedua segmen tersebut saat ini menjadi salah satu sektor dengan pertumbuhan paling agresif di industri semikonduktor.
NVIDIA Dikabarkan Jadi Pelanggan Pertama
NVIDIA dikabarkan menjadi pelanggan pertama yang akan memanfaatkan teknologi CoPoS.
Perusahaan tersebut disebut bakal menggunakan teknologi pengemasan baru TSMC untuk chip AI generasi berikutnya dengan nama sandi Feynman.
Jika CoPoS benar-benar mampu menghadirkan kombinasi biaya produksi yang lebih rendah dan performa yang lebih tinggi, dampaknya bisa sangat besar.
Teknologi ini tidak hanya berpotensi memberikan keuntungan bagi NVIDIA, tetapi juga dapat membantu industri AI secara keseluruhan yang terus membutuhkan chip dengan ukuran lebih besar, performa lebih tinggi, dan efisiensi yang lebih baik.
Bagi TSMC, keberhasilan CoPoS juga berpotensi semakin memperlebar jarak dengan para pesaingnya.
Ketika sejumlah perusahaan lain masih berlomba mengejar proses fabrikasi dengan transistor yang semakin kecil, TSMC juga berusaha menjadi pemimpin dalam teknologi pengemasan chip.
Padahal, pengemasan kini semakin penting dalam menentukan performa prosesor modern, terutama untuk kebutuhan AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Dengan demikian, masa depan chip AI kemungkinan tidak hanya ditentukan oleh seberapa kecil ukuran transistornya, tetapi juga bagaimana chip tersebut dikemas.
Melalui CoPoS, TSMC tampaknya ingin menjadi yang terdepan dalam kedua aspek tersebut.
