Media90.id – Saat ini, raksasa teknologi tampak berlomba-lomba menghadirkan teknologi AI on-device, termasuk di industri smartphone.
Dari sisi komputasi, berbagai chipset smartphone modern sebenarnya sudah memiliki kemampuan yang mumpuni untuk menjalankan AI secara lokal dengan kapasitas besar.
Namun, bottleneck baru mulai terlihat dari sisi memori.
Karena itu, teknologi memori baru bernama LLW (Low Latency Wide) dikabarkan tengah dikembangkan untuk mendukung kebutuhan AI on-device.
Memori Jadi Hambatan Baru AI di Smartphone
Teknologi memori LPDDR yang digunakan pada smartphone saat ini menjadi salah satu faktor yang membatasi seberapa cepat data dapat dikirimkan ke prosesor.
Padahal, kebutuhan AI tidak hanya membutuhkan kapasitas memori yang besar, tetapi juga kecepatan transfer data tinggi agar pengalaman penggunaan tetap terasa mulus.
Hal tersebut menjadi salah satu alasan mengapa data center AI menggunakan HBM (High Bandwidth Memory).
Teknologi tersebut menawarkan kecepatan transfer data yang berkali-kali lipat lebih tinggi dibandingkan memori konvensional.
LLW Diklaim Bisa 10-15 Kali Lebih Cepat
LLW dikabarkan membawa konsep yang agak mirip dengan HBM.
Teknologi ini disebut akan menumpuk beberapa lapisan chip memori sekaligus menempatkannya sedekat mungkin dengan prosesor.
Keduanya kemudian dihubungkan menggunakan interface yang sangat lebar.
Konfigurasi tersebut diperkirakan dapat menghasilkan bandwidth yang jauh lebih tinggi.
Bahkan, teknologi LLW disebut berpotensi menawarkan kecepatan 10 hingga 15 kali lebih tinggi dibandingkan memori LPDDR yang digunakan pada smartphone saat ini.
Jika terealisasi, teknologi tersebut dapat membantu meningkatkan performa pemrosesan AI secara langsung di perangkat.
Hal ini berpotensi membuat berbagai fitur AI on-device berjalan lebih cepat dan responsif tanpa selalu bergantung pada pemrosesan berbasis cloud.
Tantangan Ada pada Sistem Pendingin
Meski menawarkan peningkatan performa yang menjanjikan, pengembangan LLW juga memiliki tantangan tersendiri.
Salah satu pekerjaan rumah terbesar adalah bagaimana teknologi tersebut dapat diterapkan tanpa membutuhkan sistem pendingin yang kompleks.
Pasalnya, memori LLW nantinya akan digunakan di dalam bodi smartphone yang memiliki desain semakin tipis.
Semakin tinggi performa yang ditawarkan, potensi panas yang dihasilkan juga perlu menjadi perhatian.
Untuk saat ini, informasi mengenai LLW masih sebatas rumor.
Belum ada informasi resmi dari produsen memori besar, seperti Samsung maupun SK hynix, terkait pengembangan teknologi tersebut.
LLW sendiri diperkirakan belum akan hadir dalam waktu dekat.
Rumor yang beredar menyebutkan teknologi ini paling cepat baru akan mulai digunakan pada smartphone pada akhir 2027.
Xiaomi dan Huawei bahkan disebut-sebut berpotensi menjadi early adopter atau perusahaan pertama yang mengadopsi teknologi memori tersebut.
Menarik untuk melihat apakah LLW benar-benar akan menjadi solusi baru untuk mengatasi bottleneck memori dalam pengembangan AI on-device di smartphone.
