Media90.id – Apple selama ini dikenal sebagai salah satu perusahaan dengan inovasi chip paling maju di industri smartphone. Namun, bocoran terbaru menyebut raksasa teknologi asal Cupertino itu akan mengadopsi pendekatan desain yang sebelumnya lebih dulu diperkenalkan Samsung melalui lini Exynos untuk chip generasi berikutnya, Apple A20 Pro.
Perubahan tersebut diyakini bertujuan meningkatkan efisiensi pendinginan sekaligus membuka ruang bagi peningkatan performa pada iPhone generasi mendatang.
Apple Disebut Gunakan Tata Letak Memori ala Exynos
Berdasarkan informasi yang beredar, Apple A20 Pro akan menggunakan tata letak baru dengan menempatkan memori DRAM di samping chip utama (die), bukan lagi ditumpuk di atas prosesor seperti desain sebelumnya.
Konsep tersebut dinilai sangat mirip dengan arsitektur Side-by-Side (SbS) yang diperkenalkan Samsung pada Exynos 2700 melalui teknologi pengemasan FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer-Level Packaging Side-by-Side).
Perubahan posisi komponen ini bukan hanya soal desain, tetapi juga memberikan keuntungan pada sistem pendinginan.
Pendinginan Lebih Optimal
Dengan DRAM diposisikan di samping Application Processor (AP), tersedia ruang yang lebih luas untuk memasang sistem pendingin berukuran lebih besar.
Pada Exynos 2700, Samsung memanfaatkan Heat Path Block (HPB) yang menutupi area DRAM dan chip utama sekaligus. Solusi tersebut diklaim mampu mendistribusikan panas secara lebih merata sehingga performa prosesor tetap stabil saat bekerja dalam beban tinggi.
Apple disebut mengambil pendekatan serupa, tetapi menggunakan metode yang sedikit berbeda.
Alih-alih memakai HPB, Apple dikabarkan akan membekali A20 Pro dengan vapor chamber yang bersentuhan langsung dengan chip utama untuk mempercepat proses pelepasan panas. Berbeda dari solusi Samsung, vapor chamber tersebut disebut tidak menyentuh modul DRAM secara langsung.
A20 Pro Dikabarkan Gunakan Teknologi WMCM
Tak hanya mengubah tata letak memori, Apple A20 Pro juga dirumorkan menjadi chip pertama Apple yang mengadopsi teknologi pengemasan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).
Teknologi ini memungkinkan berbagai komponen penting seperti:
- CPU
- GPU
- Neural Engine
- Komponen pendukung lainnya
dikemas dalam beberapa chiplet yang berada di dalam satu paket.
Pendekatan tersebut memberikan fleksibilitas lebih besar dalam proses pengembangan chip sekaligus berpotensi meningkatkan performa, efisiensi daya, dan kemudahan integrasi komponen pada generasi berikutnya.
Masih Sebatas Bocoran
Meski terdengar menjanjikan, seluruh informasi mengenai Apple A20 Pro saat ini masih sebatas rumor dan belum dikonfirmasi secara resmi oleh Apple.
Apabila bocoran tersebut terbukti akurat, A20 Pro akan menjadi salah satu perubahan desain terbesar dalam sejarah chip Apple. Langkah ini juga menunjukkan bahwa Apple tidak ragu mengadopsi konsep yang telah lebih dulu digunakan kompetitor apabila dinilai mampu memberikan peningkatan performa dan efisiensi pada perangkat iPhone generasi selanjutnya.
