Media90.id – Qualcomm resmi mengumumkan jadwal penyelenggaraan Snapdragon Summit 2026 yang akan berlangsung pada 22–24 September 2026 di Maui, Hawaii. Seperti tahun-tahun sebelumnya, acara tahunan ini diperkirakan menjadi panggung utama peluncuran chipset flagship terbaru Qualcomm, termasuk seri Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan kemungkinan prosesor laptop generasi baru, Snapdragon X3 Elite.
Snapdragon Summit selalu menjadi salah satu agenda paling dinantikan industri teknologi karena menjadi momen pengenalan teknologi terbaru Qualcomm yang nantinya akan digunakan pada smartphone Android premium hingga laptop berbasis Windows.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Hadir dalam Dua Varian
Berdasarkan berbagai bocoran yang beredar, Qualcomm disebut akan memperkenalkan dua varian chipset flagship untuk smartphone, yaitu Snapdragon 8 Elite Gen 6 dengan nomor model SM8950 dan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro yang mengusung kode SM8975.
Keduanya dikabarkan telah diproduksi menggunakan proses fabrikasi 2 nanometer (2nm) dari TSMC, yang menjanjikan peningkatan performa sekaligus efisiensi daya dibandingkan generasi sebelumnya.
Meski sama-sama menggunakan proses manufaktur terbaru, varian Pro disebut akan menawarkan spesifikasi yang lebih tinggi untuk perangkat flagship kelas premium.
Gunakan CPU Oryon dan GPU Adreno Generasi Baru
Menurut bocoran dari tipster Digital Chat Station, Snapdragon 8 Elite Gen 6 akan mengusung konfigurasi CPU Oryon 2+3+3 yang dipadukan dengan GPU Adreno 845.
Chipset ini juga disebut mendukung penggunaan memori LPDDR5X serta media penyimpanan UFS 5.0, sehingga mampu menghadirkan performa lebih cepat untuk kebutuhan gaming, multitasking, hingga pemrosesan AI.
Sementara itu, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro diperkirakan membawa peningkatan yang lebih signifikan dengan GPU Adreno 850 serta dukungan memori LPDDR6, yang menawarkan bandwidth lebih tinggi dibandingkan LPDDR5X.
Varian Pro Dikabarkan Tembus Kecepatan 5GHz
Salah satu rumor yang paling menarik adalah kemampuan clockspeed Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro yang disebut mampu mencapai 5GHz.
Apabila informasi tersebut benar, chipset ini berpotensi menjadi SoC smartphone tercepat yang pernah dirilis Qualcomm.
Untuk menjaga performa tetap stabil pada frekuensi tinggi, Qualcomm juga dirumorkan akan menyematkan teknologi Heat Pass Block (HPB), sistem manajemen panas yang diklaim memiliki konsep serupa dengan teknologi yang digunakan pada Samsung Exynos 2600.
Teknologi tersebut diharapkan mampu menjaga suhu chipset tetap terkendali saat digunakan untuk menjalankan beban kerja berat seperti bermain game, pengolahan AI, maupun perekaman video beresolusi tinggi.
Snapdragon X3 Elite Juga Diprediksi Meluncur
Selain chipset smartphone, Qualcomm diyakini turut memperkenalkan prosesor laptop flagship generasi terbaru yang kemungkinan akan dipasarkan dengan nama Snapdragon X3 Elite.
Chip ini diperkirakan menjadi penerus Snapdragon X2 Elite yang saat ini digunakan pada berbagai laptop Windows berbasis ARM.
Hingga kini belum banyak informasi mengenai spesifikasi Snapdragon X3 Elite. Namun mengingat Snapdragon Summit 2026 masih akan berlangsung beberapa bulan lagi, bukan tidak mungkin akan muncul lebih banyak bocoran mengenai performa, konfigurasi CPU, GPU, hingga kemampuan AI dari prosesor tersebut.
Dengan semakin dekatnya Snapdragon Summit 2026, perhatian industri teknologi kini tertuju pada inovasi yang akan dibawa Qualcomm melalui lini chipset flagship terbarunya, baik untuk smartphone maupun laptop generasi berikutnya.
