Media90.id – Samsung disebut tengah menyiapkan perubahan besar pada chipset flagship generasi berikutnya. Exynos 2700 yang diperkirakan akan menjadi dapur pacu seri Galaxy S27 dikabarkan hadir dengan pendekatan desain internal baru yang berbeda dari generasi sebelumnya.
Berdasarkan laporan terbaru, Samsung kemungkinan tidak lagi menggunakan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) pada Exynos 2700. Teknologi ini sebelumnya telah digunakan pada Exynos 2400 dan dikenal mampu membantu pengelolaan suhu chipset agar tetap stabil saat digunakan untuk menjalankan berbagai beban kerja berat.
FOWLP selama ini menjadi salah satu solusi Samsung untuk meningkatkan efisiensi termal sekaligus mengoptimalkan performa chipset. Namun, teknologi tersebut juga memiliki sejumlah tantangan, terutama dari sisi proses produksi.
Salah satu alasan yang disebut mendorong Samsung meninggalkan FOWLP adalah kompleksitas manufakturnya yang cukup tinggi. Selain memerlukan proses produksi yang lebih rumit, teknologi ini juga dinilai membutuhkan biaya yang lebih besar sehingga kurang efisien dari sisi ekonomi.
Sebagai alternatif, Samsung dikabarkan akan mengadopsi arsitektur packaging baru bernama Side-by-Side (SbS). Berbeda dengan desain konvensional yang menempatkan komponen secara bertumpuk, metode SbS menempatkan application processor (AP) dan DRAM secara berdampingan di atas substrate.
Pendekatan tersebut diyakini mampu menghadirkan sejumlah keuntungan. Selain membantu pemanfaatan ruang yang lebih efisien, desain Side-by-Side juga berpotensi meningkatkan distribusi panas sehingga suhu chipset dapat lebih mudah dikendalikan saat bekerja dalam intensitas tinggi.
Tidak hanya itu, Samsung juga disebut akan mengombinasikan desain baru tersebut dengan teknologi Heat Pass Block (HPB). Teknologi ini berfungsi membantu proses pelepasan panas dari chipset sehingga performa dapat tetap stabil dalam penggunaan jangka panjang.
Jika informasi ini terbukti akurat, Exynos 2700 berpotensi menjadi salah satu perubahan terbesar Samsung dalam pengembangan desain internal system-on-chip (SoC) dalam beberapa tahun terakhir. Langkah tersebut juga menunjukkan upaya perusahaan untuk terus meningkatkan efisiensi dan daya saing chipset Exynos di pasar flagship.
Exynos 2700 sendiri diperkirakan akan menjadi otak utama pada seri smartphone Galaxy S27 dan Galaxy S27+, yang kemungkinan diperkenalkan pada awal 2027.
Meski masih sebatas rumor dan belum mendapatkan konfirmasi resmi dari Samsung, perubahan teknologi packaging ini menjadi hal yang menarik untuk ditunggu. Pasalnya, banyak pengguna berharap generasi terbaru Exynos mampu menawarkan performa tinggi dengan efisiensi daya dan pengendalian suhu yang lebih baik dibandingkan pendahulunya.
Apabila strategi baru ini berhasil diterapkan, Exynos 2700 berpotensi menjadi chipset yang lebih dingin, lebih hemat daya, dan tetap mampu menghadirkan performa kelas flagship untuk mendukung berbagai kebutuhan pengguna modern.
