TEKNO

Samsung dan AMD Resmi Berkolaborasi untuk Produksi Cip AI dan Memori HBM4

93
×

Samsung dan AMD Resmi Berkolaborasi untuk Produksi Cip AI dan Memori HBM4

Sebarkan artikel ini
Samsung dan AMD Berkolaborasi untuk Produksi Cip AI dan Memori HBM4
Samsung dan AMD Berkolaborasi untuk Produksi Cip AI dan Memori HBM4

Media90 – Dua raksasa industri teknologi global, Samsung Electronics dan Advanced Micro Devices (AMD), resmi menjalin kerja sama strategis baru di sektor infrastruktur kecerdasan buatan (AI). Penandatanganan nota kesepahaman dilakukan di kompleks manufaktur tingkat lanjut Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan.

Kerja sama ini berpotensi memberikan dorongan signifikan bagi divisi pabrikasi cip (foundry) Samsung. Melalui kemitraan ini, Samsung berkesempatan memproduksi langsung lini cip AI generasi terbaru milik AMD, sebuah langkah strategis penting dalam upaya menarik klien berskala besar di tengah persaingan ketat industri semikonduktor global.

Ads
close ads

Fokus pada Memori HBM4

Selain produksi cip komputasi, kolaborasi ini menitikberatkan pada pengembangan dan pasokan High-Bandwidth Memory (HBM). Modul memori HBM4 menjadi komponen krusial untuk mendukung pelatihan model AI berskala besar.

Dalam kesepakatan ini, Samsung akan menjadi pemasok utama memori HBM4 yang akan disematkan pada unit pemrosesan grafis (GPU) akselerator AI AMD Instinct MI455X.

Secara teknis, memori HBM4 buatan Samsung diklaim mampu mencapai kecepatan 13 Gbps dengan bandwidth maksimum 3,3 TB per detik, yang sangat penting untuk mendukung beban kerja komputasi AI modern yang kompleks.

Ekspansi ke Infrastruktur Pusat Data Server

Kerja sama ini juga mencakup pengembangan memori server DDR5 yang dioptimasi untuk prosesor server AMD EPYC generasi ke-6 (nama kode: Venice). Komponen ini dirancang untuk digunakan pada infrastruktur skala rak bernama AMD Helios, yang ditujukan untuk meningkatkan performa pemrosesan AI di pusat data.

Integrasi CPU, GPU, dan memori berkinerja tinggi ini memperkuat ambisi Samsung dan AMD dalam menyediakan solusi infrastruktur AI yang scalable, sesuai dengan lonjakan kebutuhan operasional perusahaan global.

Ambisi Kolaborasi

Kolaborasi Samsung dan AMD menandai langkah strategis kedua perusahaan dalam menghadapi persaingan global di industri semikonduktor dan AI. Dengan memadukan lini CPU, GPU, dan memori generasi terbaru, mereka berusaha menghadirkan solusi AI yang lebih efisien, cepat, dan mampu mendukung berbagai proyek komputasi skala besar di masa depan.

Xiaomi 17T Muncul di Geekbench Database, Gunakan Dimensity 8500
TEKNO

Media90 – Xiaomi kembali menjadi sorotan setelah salah satu model terbaru dari lini Xiaomi 17 Series, yaitu Xiaomi 17T, muncul di database benchmark Geekbench. Kehadiran perangkat ini menandai potensi ekspansi baru dari seri flagship mereka yang sebelumnya telah dirilis global pada Februari 2026 dengan model Xiaomi 17 dan Xiaomi 17 Ultra. Hasil Geekbench AI Xiaomi 17T Perangkat dengan nomor model 2602DPT53G terpantau muncul di Geekbench AI, platform pengujian performa kecerdasan buatan. Nomor model tersebut diyakini kuat merupakan milik Xiaomi 17T berdasarkan sejumlah sertifikasi yang beredar sebelumnya. Ads close ads Dari hasil pengujian, Xiaomi 17T mencatat skor 777 untuk single-precision, 858…

Industri Smartphone India Tumbuh, Ekspor Meningkat hingga 28% Versi Counterpoint
TEKNO

Media90 – Pasar manufaktur smartphone di India menunjukkan pertumbuhan signifikan pada tahun 2025. Berdasarkan laporan Counterpoint Research, ekspor smartphone buatan India tercatat melonjak hingga 28%, dan kini menyumbang hampir sepertiga dari total unit produksi di negara tersebut. Pertumbuhan ini menunjukkan bahwa India semakin mengukuhkan posisinya sebagai salah satu pusat manufaktur smartphone global, tidak hanya untuk pasar domestik tetapi juga untuk ekspor internasional. Ads close ads Dixon dan Samsung Pimpin Pasar EMS Dalam sektor Electronics Manufacturing Services (EMS), perusahaan lokal Dixon Technologies menjadi pemimpin dengan pangsa pasar 19% dan pertumbuhan tahunan mencapai 89%. Lonjakan ini didorong oleh meningkatnya pesanan dari berbagai…

Bocoran Desain Sony Xperia 1 VIII Muncul di Internet, Seperti Apa Wujudnya?
TEKNO

Media90 – Sony kembali menjadi sorotan setelah bocoran desain flagship terbarunya, Xperia 1 VIII, beredar di internet. Perangkat ini disebut sebagai generasi penerus lini Xperia 1 yang selama ini dikenal mempertahankan ciri khas desain khas Sony. Menjelang peluncuran resminya, berbagai detail desain hingga spesifikasi awal mulai terungkap. Layar OLED 6,5 Inci dengan Bezel Simetris Berdasarkan bocoran dari @OnLeaks bersama mymobiles.com, Sony Xperia 1 VIII akan hadir dengan layar OLED berukuran 6,5 inci. Ciri khas desain Sony masih dipertahankan, yaitu bezel simetris di bagian atas dan bawah layar, yang membuat tampilannya berbeda dari banyak flagship modern lainnya. Ads close ads Pendekatan…

MediaTek Luncurkan Dimensity 7450 & 7450X, Ini Perbedaan Keduanya
TEKNO

Media90 – MediaTek diam-diam memperkenalkan dua chipset terbaru di kelas menengah atas, yaitu Dimensity 7450 dan Dimensity 7450X. Keduanya sudah tercantum di situs resmi tanpa banyak bocoran sebelumnya, sehingga cukup mengejutkan di kalangan pengamat teknologi. Lalu, apa saja kemampuan yang ditawarkan dan apa perbedaan di antara keduanya? Spesifikasi Dimensity 7450 dan 7450X Kedua chipset ini dibangun menggunakan fabrikasi 4nm yang efisien dan modern. Di sektor CPU, digunakan konfigurasi octa-core yang terdiri dari empat inti Cortex-A78 dengan kecepatan hingga 2,6GHz untuk performa, serta empat inti Cortex-A55 untuk efisiensi daya. Ads close ads Untuk grafis, MediaTek menyematkan GPU Mali-G615 MC2 yang sudah…

vivo Y6 5G Resmi Dirilis, Bawa Snapdragon 4 Gen 2, Kamera 50MP, dan Baterai 7200mAh
TEKNO

Media90 – Vivo kembali memperluas lini smartphone entry hingga mid-range dengan meluncurkan Y6 5G. Perangkat ini hadir tidak lama setelah Y6t, namun membawa paket fitur yang terasa lebih lengkap untuk kebutuhan harian maupun hiburan ringan. Performa Snapdragon 4 Gen 2 Di sektor dapur pacu, vivo Y6 5G ditenagai oleh Snapdragon 4 Gen 2 yang sudah mendukung jaringan 5G. Chipset ini dirancang dengan efisiensi daya yang lebih baik, sehingga cocok untuk penggunaan sehari-hari seperti multitasking, media sosial, hingga gaming ringan dengan performa yang stabil. Ads close ads Layar 120Hz dengan Kecerahan Tinggi Bagian layar menjadi salah satu nilai jual utama perangkat…

Bocoran Terbaru Galaxy Z Fold Wide, Desain Layar Diduga Mirip Pura X Max
TEKNO

Media90 – Samsung dikabarkan tengah menyiapkan form factor baru untuk lini smartphone foldable mereka. Perangkat tersebut disebut sebagai Galaxy Z Fold Wide, dan mulai ramai dibicarakan karena membawa pendekatan layar yang berbeda dari generasi sebelumnya. Menariknya, bocoran ini muncul menjelang rumor peluncuran iPhone Fold pada September mendatang. Dimensi Galaxy Z Fold Wide Informasi terbaru yang dibagikan oleh Ice Universe di platform X mengungkap detail ukuran perangkat ini. Dalam kondisi terbuka, Galaxy Z Fold Wide memiliki dimensi 123,9 x 164,4 x 4,3 mm yang tergolong sangat tipis untuk perangkat foldable modern. Ads close ads Saat dilipat, ukurannya menjadi 123,9 x 82,2…

ASUS Pad Mengudara! Tablet Baru ASUS Mulai Terekspos Bocoran
TEKNO

Media90 – ASUS tampaknya bersiap kembali meramaikan pasar tablet setelah cukup lama vakum. Meski tahun ini dikabarkan lebih fokus pada segmen lain, bocoran terbaru menunjukkan bahwa perusahaan asal Taiwan tersebut tengah menyiapkan perangkat baru bernama ASUS Pad yang menyasar kelas premium. Layar 12,2 Inci Dual-Layer OLED Menurut laporan dari Android Headlines, ASUS Pad akan hadir dengan layar berukuran 12,2 inci yang menggunakan panel dual-layer OLED. Teknologi ini dikenal memiliki kemampuan menghasilkan tingkat kecerahan puncak yang tinggi, sehingga biasanya digunakan pada perangkat kelas atas seperti tablet flagship. Ads close ads Selain itu, layar tersebut juga disebut mendukung refresh rate 144Hz, yang…