Media90 – Perkembangan teknologi chip yang semakin pesat mendorong kebutuhan sistem pendingin yang lebih optimal. Dalam ajang MWC 2026, perusahaan teknologi Xerendipity memperkenalkan dua solusi pendingin terbaru, yakni Vapor Pad dan NVMC. Keduanya menawarkan pendekatan berbeda dalam mengatasi panas berlebih pada perangkat modern, khususnya smartphone.
Vapor Pad: Gabungan Thermal Pad dan Vapor Chamber
Vapor Pad hadir sebagai solusi hybrid yang menggabungkan kepraktisan thermal pad dengan performa tinggi vapor chamber. Secara bentuk, komponen ini tipis menyerupai stiker, sehingga mudah dipasang seperti thermal pad konvensional.
Namun, dari sisi performa, Vapor Pad diklaim memiliki konduktivitas termal mencapai 800 hingga 1.200 W per meter Kelvin. Angka ini jauh melampaui thermal pad biasa yang umumnya hanya berada di kisaran 15 W per meter Kelvin.
Penempatannya juga strategis, yakni di antara CPU dan heatspreader. Dalam beberapa kasus, Vapor Pad bahkan dapat menggantikan material Thermal Interface Material (TIM) berbasis solder. Dengan demikian, panas dari SoC bisa dialirkan lebih efisien tanpa perlu solusi pendingin yang lebih kompleks.
NVMC: Vapor Chamber Tanpa Logam
Selain Vapor Pad, Xerendipity juga memperkenalkan NVMC (Non-Metal Vapor Chamber), yaitu vapor chamber yang tidak menggunakan material logam.
Selama ini, penggunaan logam pada vapor chamber sering menjadi kendala karena dapat mengganggu sinyal seperti Wi-Fi dan 5G. Hal ini memaksa produsen smartphone untuk merancang ulang tata letak internal perangkat, termasuk menambahkan garis antena khusus.
NVMC hadir untuk mengatasi masalah tersebut. Dengan material non-logam, teknologi ini diklaim mampu meneruskan sinyal tanpa hambatan. Meski tanpa logam, performa termalnya tetap tinggi, mencapai sekitar 90 persen dari vapor chamber konvensional.
Keunggulan lainnya, NVMC tidak menghantarkan panas ke permukaan perangkat seperti logam, sehingga bagian luar smartphone terasa lebih dingin saat disentuh. Selain itu, bobotnya juga lebih ringan, sekitar 80 persen dibandingkan tembaga, yang membuka ruang untuk komponen lain seperti baterai berkapasitas lebih besar.
Siap Produksi, Tapi Masih Perlu Pembuktian
Meski terdengar menjanjikan, Xerendipity masih tergolong pemain baru di industri pendingin perangkat. Namun demikian, kedua teknologi yang diperkenalkan ini disebut sudah siap diproduksi secara massal, bukan sekadar konsep.
Menarik untuk ditunggu apakah Vapor Pad dan NVMC benar-benar akan diadopsi secara luas oleh produsen smartphone di masa depan, mengingat kebutuhan pendinginan yang semakin krusial seiring meningkatnya performa perangkat.
